近5個(gè)交易日芯片封裝概念股市復(fù)盤(pán)訊息（03月06日）

　　芯片封裝概念近5個(gè)交易日股市資訊復(fù)盤(pán)訊息:

　　2021-03-05復(fù)盤(pán):普遍報(bào)漲

　　方大集團(tuán)（000055）3.917%領(lǐng)漲，深科技（000021） 、深南電路（002916） 、飛凱材料（300398） 等跟漲。

　　2021-03-04復(fù)盤(pán):普遍報(bào)跌

　　華陽(yáng)集團(tuán)（002906）-6.207%領(lǐng)跌，新易盛（300502） 、利揚(yáng)芯片（688135） 、聯(lián)瑞新材（688300） 等跟跌。

　　2021-03-03復(fù)盤(pán):普遍報(bào)漲

　　文一科技（600520）3.030%領(lǐng)漲，方大集團(tuán)（000055） 、丹邦科技（002618） 等跟漲。

　　2021-03-02復(fù)盤(pán):普遍報(bào)跌

　　大立科技（002214）-2.680%領(lǐng)跌，華陽(yáng)集團(tuán)（002906） 、新易盛（300502） 、文一科技（600520） 等跟跌。

　　2021-03-01復(fù)盤(pán):普遍報(bào)漲

　　深南電路（002916）5.372%領(lǐng)漲，晶方科技（603005） 、利揚(yáng)芯片（688135） 、新易盛（300502） 、華陽(yáng)集團(tuán)（002906） 等跟漲。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。