芯片封測(cè)上市公司龍頭有哪些？芯片封測(cè)相關(guān)上市公司一覽

　　芯片封測(cè)上市公司龍頭有哪些？

　　長(zhǎng)電科技600584：芯片封測(cè)龍頭股

　　高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　華天科技002185：芯片封測(cè)龍頭股

　　2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　芯片封測(cè)相關(guān)上市公司其他的還有：

　　通富微電002156：并購?fù)瓿珊螅�公司綁定了AMD這個(gè)優(yōu)質(zhì)大客戶；同時(shí)，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)，積極承接國內(nèi)外高端客戶的封測(cè)需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。