A股2023年集成電路封裝上市龍頭企業(yè)一覽（1月13日）

　　A股2023年集成電路封裝上市龍頭企業(yè)一覽

　　通富微電：集成電路封裝龍頭，公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，并提供相關(guān)技術(shù)支持和服務(wù)。

　　在近7個(gè)交易日中，通富微電有4天上漲，期間整體上漲0.23%，最高價(jià)為18.45元，最低價(jià)為16.89元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了6052.95萬(wàn)元。

　　長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭，

　　近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲10.43%，最高價(jià)為23.4元，總市值上漲了48.76億元，上漲了10.43%。

　　集成電路封裝概念股其他的還有：

　　華天科技：1月12日開(kāi)盤(pán)消息，華天科技3日內(nèi)股價(jià)下跌1.17%，最新報(bào)8.560元，成交額1.51億元。

　　興森科技：1月12日消息，興森科技7日內(nèi)股價(jià)下跌0.68%，截至15時(shí)，該股報(bào)10.240元，跌1.25%，總市值為173.01億元。

　　揚(yáng)杰科技：1月12日消息，揚(yáng)杰科技7日內(nèi)股價(jià)上漲6.79%，截至15點(diǎn)，該股報(bào)56.740元，漲1.34%，總市值為290.95億元。

　　飛凱材料：1月12日開(kāi)盤(pán)最新消息，飛凱材料昨收17.51元，截至15點(diǎn)，該股跌0.57%報(bào)17.410元 。

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