公司于09年初涉的錫材加工業務有望為公司開啟新天地。2011年公司繼續將錫材加工的拓展作為戰略發展核心，力爭擴大錫材加工業務訂單，通過部分核心客戶的認證，進入其供應商體系。在全球主要封裝企業中，公司目前已通過日月光、富士康、華碩、三星半導體等的認證，并已開始接受訂單;Amkor、意法半導體、南通富士通微電子等企業的認證工作也在有序推進。
2011年3月的日本地震嚴重損害了日本千住金屬工業（占全球70%市場份額的BGA錫球最大供應商）的生產銷售，我們判斷這必將迫使各封裝企業重新考量其關鍵材料供應系統的穩健性，多元化其供應商，加快推進對新華錦等潛在供應商的認證評估進程。BGA錫球材料當前采購體系過度集中的格局有望順勢改變，潛在進入者機遇凸顯。
四方達（300179）：長期增長潛力仍值得關注
從營收的角度看，公司在2011年上半年共實現營業收入5246萬元，同比增加8.83%。而二季度單季度僅實現營收2732萬，同比僅微增了2.16%。公司的營收增速不太理想。但是長期看，公司的營收仍具有較大的增長潛力。尤其是外籍專家的加盟，增加了公司在競爭中取勝的“砝碼”。
由于國內聚晶超硬復合材料產業還處在起步階段，我們認為其發展需主要解決兩個層面的問題。一個是技術層面的問題，即先能夠拿出高技術含量的產品與國外產品在一些領域展開競爭，逐步蠶食國外廠商的市場份額。目前這一趨勢已經開始。另一個層面是價格的問題，即能夠逐步提升制備工藝，降低成本，并逐步在一些可能的領域內加快對硬質合金的取代，或以復合材料的形勢滲透。從趨勢上講，這兩個方面都沒有問題，需重點關注的是過程的快慢。