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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票十大排行榜：2024年第二季度研發(fā)經(jīng)費前10榜單
2024-11-08 11:50 南方財富網(wǎng)
2024年第二季度，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票研發(fā)經(jīng)費排行榜中，環(huán)旭電子（601231）研發(fā)經(jīng)費總額高達(dá)8.78億，長電科技（600584）和通富微電（002156）排名第二和第三，華潤微（688396）、芯原股份（688521）、生益科技（600183）、華天科技（002185）、太極實業(yè)（600667）、博威合金（601137）、興森科技（002436）進(jìn)入前十，研發(fā)經(jīng)費總額分別排名第4-10名。
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