2023年電子元器件封裝元件板塊上市公司有哪些？（6月20日）

　　電子元器件封裝元件板塊上市公司有：晶賽科技。

　　在凈資產收益率方面，晶賽科技從2019年到2022年，分別為13.61%、19.8%、24.99%、8.61%。

　　6月20日晶賽科技晚間復盤消息，7日內股價下跌1.15%，今年來漲幅上漲5.75%，最新報13.040元，跌0.83%，市值為9.97億元。

　　6月20日消息，散戶凈流出22.66萬元。

　　在近30個交易日中，晶賽科技有22天下跌，期間整體下跌15.72%，最高價為15.22元，最低價為14.83元。和30個交易日前相比，晶賽科技的市值下跌了1.57億元，下跌了15.72%。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。