中國(guó)股市：盤(pán)點(diǎn)電子器件芯片板塊股票（4月26日）（附名單）

　　電子器件芯片概念股都有哪些？

　　揚(yáng)杰科技300373：

　　從公司近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為41.39億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的26.17億元，最高為2022年的54.04億元。

　　公司專(zhuān)業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國(guó)內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一，主營(yíng)產(chǎn)品為各類(lèi)電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費(fèi)類(lèi)電子、安防、工控、汽車(chē)電子、新能源等諸多領(lǐng)域。 公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，擬定增募集不超過(guò)15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資13.8億元，項(xiàng)目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù)，投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。