金盤科技股票歷年分紅有多少_什么時候分紅？（2024/11/11）

　　金盤科技最新一次公布的分紅方案：10派2.5元。

　　本次權益分派股權登記日為2023年4月27日，除權除息日為2023年4月28日，派息日為2023年4月28日。

　　公司2023年總營收66.68億，同比增長40.5%；凈利潤5.05億，同比增長78.15%；銷售毛利率22.81%。

　　近年金盤科技分紅派息情況如下表所示：

　　金盤科技財務分析如下圖：

　　金盤科技歷年股息率走勢如下圖：

　　數據由南方財富網整理提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。