1月20日資金流向|滬硅產業資金流向一覽表

　　2月6日盤中消息，滬硅產業-U5日內股價上漲0.48%，今年來漲幅上漲15.01%，最新報20.640元，成交額1.52億元。

　　1月20日消息，滬硅產業-U資金凈流出1346.08萬元，超大單資金凈流出507.72萬元，換手率0.45%，成交金額1.52億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　2月3日滬硅產業融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1057.56萬元，融資償還1246.58萬元，融資凈買額-189.02萬元。融券方面，融券賣出1.18萬股，融券償還13.54萬股，融券余量216.86萬股，融券余額4549.62萬元。融資融券余額5.18億元。近5日融資融券數據一覽見下表：

　　滬硅產業（688126）主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售。滬硅產業(688126)披露2022年第三季度報告，報告期實現營收9.5億元，同比47.39%;歸母凈利潤7088.94萬元，同比1630.37%；扣非凈利潤6391.3萬元，同比344.4%。

　　在所屬芯片設備材料概念2022年第三季度營業總收入同比增長中，萬業企業、至純科技、中微公司等7家是超過30%以上的企業；賽騰股份位于20%-30%之間；天通股份和精測電子位于10%-20%之間；飛凱材料均不足10%。

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