7月6日5G終端概念盤中快訊：惠倫晶體漲7.3%

　　7月6日盤中快訊，截至發稿時，5G終端概念報漲，惠倫晶體（7.29%）領漲， TCL科技（3.26%）、四川長虹（1.62%）等個股紛紛跟漲。相關5G終端概念股有：

　　1、惠倫晶體300460：。董事長、總經理趙積清表示，公司利用半導體工藝技術生產的應用于5G終端平臺的高基頻產品已經獲得高通認證，目前已小批量生產。

　　2、TCL科技000100：TCL通訊與業界合作伙伴密切合作，對5G終端整機技術方案開展研究和驗證工作，聚焦大規模天線、毫米波、多模多頻、功耗優化等關鍵技術領域和數據類終端、智能手機等產品形態，為公司2019年下半年面向全球推出首批5G商用產品做好充分準備。

　　3、四川長虹600839：公司旗下四川長虹網絡科技有限責任公司從2019年進入5G終端領域，并于當年5月中標中國移動首款5G企業網關研發項目；2021年5月中標了中移物聯網有限公司5G+V2XOBU項目。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。