7月26日晚間復(fù)盤分析：易天股份跌6.5%，先進(jìn)封裝Chiplet概念晚間復(fù)盤報(bào)跌

　　7月26日晚間復(fù)盤南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet概念報(bào)跌，易天股份（28.82，-1.99，-6.46%）領(lǐng)跌，聯(lián)瑞新材(45.33，-2.87，-5.95%)、同興達(dá)(17.77，-0.83，-4.46%)、經(jīng)緯輝開(7.57，-0.32，-4.06%)等跟跌。

　　相關(guān)先進(jìn)封裝Chiplet概念股有：

　　（1）易天股份：

　　近5日股價(jià)上漲12.46%，2023年股價(jià)上漲31.83%。

　　（2）聯(lián)瑞新材：

　　近5個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材期間整體下跌5.29%，最高價(jià)為51.2元，最低價(jià)為47.4元，總市值下跌了4.46億。

　　公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。

　　（3）同興達(dá)：

　　近5日股價(jià)上漲3.28%，2023年股價(jià)上漲21.03%。

　　公司于2022年8月10日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來可根據(jù)市場(chǎng)端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。

　　（4）經(jīng)緯輝開：

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.2%，最高價(jià)為8.43元，總市值下跌了2.7億。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。