8月21日深南電路跌近8%，領跌半導體封裝概念

　　8月21日盤后數據顯示，半導體封裝概念報跌，深南電路（65.91，-5.49，-7.69%）領跌，飛凱材料(16.03，-0.37，-2.26%)、晶方科技(18.89，-0.38，-1.97%)、北斗星通(30.83，-0.55，-1.75%)等跟跌。

　　相關半導體封裝概念股有：

　　1、深南電路：2018年中報稱，公司是全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。

　　2、飛凱材料：公司從事紫外固化材料的研究、生產和銷售，產品主要應用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術領域。

　　3、晶方科技：成立于蘇州，是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。

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