5月8日資金流向查詢|當升科技(300073)

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　當升科技5月7日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1.94億元，融資償還1.95億元，融資凈買額-28.19萬元。融券方面，融券賣出8.19萬股，融券償還15.72萬股，融券余量200.13萬股，融券余額8795.79萬元。融資融券余額14.91億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　當升科技（300073）主營業(yè)務(wù)為鋰電材料業(yè)務(wù)和智能裝備業(yè)務(wù)。當升科技2024年第一季度財報顯示，公司主營收入15.17億元，同比-67.67%；歸母凈利潤1.1億元，同比-74.36%；扣非凈利潤1.04億元，同比-75.49%。

　　在所屬硫酸鎳概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，格林美是超過30%以上的企業(yè)；合縱科技和藍曉科技位于20%-30%之間；金圓股份位于10%-20%之間；宏達股份、盛屯礦業(yè)、華友鈷業(yè)、湘潭電化、當升科技等7家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。