2021年封裝測試股票概念有哪些？利好哪些股票？

　　周五開盤數據顯示，封裝測試概念報漲，晶方科技領漲，長電科技、通富微電、華天科技等跟漲。那么，封裝測試股票概念有哪些?

　　 1、晶方科技：公司專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力。

　　 2、長電科技：公司的主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造;為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

　　 3、通富微電： 通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業、中國前三大集成電路封測企業。2016年全球封測企業排名第八位。通富微電總部位于江蘇南通崇川區，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD蘇州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD檳城)以及在建的廈門通富微電子有限公司(廈門通富)六大生產基地。通過自身發展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業，集團員工總數1萬多人。通富微電是國家科技重大專項(“02”專項)骨干承擔單位，擁有國家認定企業技術中心、國家博士后科研工作站、省級工程技術研究中心、省級院士工作站和企業研究院等高層次研發平臺，擁有2000多人的技術管理團隊。通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術;以及圓片測試、系統測試等測試技術。公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片(CPU、GPU)、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。通富微電在行業內率先通過ISO9001、ISO/TS16949等質量體系。采用SAP、MES、設備自動化、EDI等信息系統，可按照客戶個性化的規范自動控制生產過程，實時和客戶進行信息交互。實施“通富微電工業4.0”項目，全面構建以物聯網為基礎的智慧工廠，建立柔性自動化流水線，與客戶實現共贏。。公司主營業務為集成電路封裝測試。公司總體經營情況良好，客戶、產品結構不斷優化，新產品研發及市場開拓進入收獲期。。通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領域具有較強的技術優勢，經過多年的發展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術線路，主要量產技術包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機芯片等高端產品的封裝測試。并購后，公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術和大規模量產能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務，同時，使得公司更有能力支持國產CPU、GPU、網關服務器、基站處理器、FPGA(現場可編程門陣列)等產品的研發和量產，提前完成了在國產CPU產業鏈方面的布局。。2016年12月19日，國務院印發了《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》，文中提到啟動集成電路重大生產力布局規劃工程，推動產業能力實現快速躍升;加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產線建設，提升安全可靠CPU、數模/模數轉換芯片、數字信號處理芯片等關鍵產品設計開發能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業快速發展;支持提高代工企業及第三方IP核企業的服務水平，支持設計企業與制造企業協同創新，推動重點環節提高產業集中度。。公司專業從事集成電路封裝、測試業務，并提供相關技術支持和服務。歷經十余年的創新和發展，公司員工達四千余人、年封裝測試約90億塊的生產規模，可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”(OneStopSolution)服務。公司擁有幾十個系列、五百多個品種產品，主要封裝產品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、WaferBumping、WLCSP、FC等系列產品，并提供微處理器、數字電路、模擬電路、數模混合電路、射頻電路的FT測試及PT圓片測試服務。公司專業從事集成電路封裝、測試業務。募資12.8億元用于移動智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目、智能電源芯片封裝測試等項目已獲證監會核準。。通富微電子股份有限公司專業從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。公司現有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產品填補國內空白。。公司位于江蘇南通市，專業從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。公司有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產品填補國內空白。。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。