封測(cè)上市公司龍頭，封測(cè)股票有哪些？

　　封測(cè)上市公司龍頭有哪些？

　　長(zhǎng)電科技（600584）：封測(cè)龍頭股，從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為246.17億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2019年的235.3億元，最高為2020年的264.6億元。

　　國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的龍頭，全球排名第三，市占率達(dá)14.4%。高端封裝技術(shù)與國(guó)際第一梯隊(duì)齊頭并進(jìn)，公司在收購(gòu)星科金朋后進(jìn)一步發(fā)展了SiP、晶圓級(jí)和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)封裝的產(chǎn)量和銷(xiāo)量。

　　通富微電（002156）：封測(cè)龍頭股，從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為87.53億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2018年的72.23億元，最高為2020年的107.7億元。

　　公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測(cè)服務(wù)，同時(shí)，使得公司更有能力支持國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國(guó)產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

　　華天科技（002185）：封測(cè)龍頭股，從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為78.69億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2018年的71.22億元，最高為2020年的83.82億元。

　　公司自主研究開(kāi)發(fā)的硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實(shí)現(xiàn)多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成，并完成了0.25mm超薄封裝工藝，成功開(kāi)發(fā)心率傳感器、高度計(jì)及ARM磁傳感器等MEMS產(chǎn)品并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將有望規(guī)模應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等大市場(chǎng)領(lǐng)域。同時(shí)隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)張產(chǎn)能逐步釋放，預(yù)計(jì)到2020年，國(guó)內(nèi)將新建26座晶圓廠，晶圓產(chǎn)能將翻番增長(zhǎng)，公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭之一，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)突破，將有望深度受益。

　　封測(cè)股票其他的還有：

　　深科技（000021）：公司屬于電子信息制造服務(wù)(EMS)行業(yè)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù)，公司主要業(yè)務(wù)包括提供計(jì)算機(jī)與存儲(chǔ)、固態(tài)存儲(chǔ)、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等各類電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及計(jì)量系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)。

　　漢威科技（300007）：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　碩貝德（300322）：發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測(cè)，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

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