芯片封裝概念利好的上市公司有哪些？

　　南方財富網(wǎng)為您整理的2021年芯片封裝概念股，供大家參考。

　　亨通光電：2021年第二季度季報顯示，亨通光電營業(yè)總收入同比增長16.36%至110.8億元，凈利率4.07%。

　　公司已分步從英國洛克利引進(jìn)硅光子芯片技術(shù)，通過100G/400G硅光模塊研發(fā)及量產(chǎn)項目的實施，公司有望實現(xiàn)從硅光子芯片設(shè)計、硅光子芯片封裝到光收發(fā)模塊制造的垂直集成能力，豐富了光器件產(chǎn)品種類，進(jìn)一步完善了光通信產(chǎn)業(yè)鏈。

　　博威合金：2021年第二季度，公司營收同比增長50.09%至28.72億元，毛利率12.08%，凈利率1.58%。

　　芯片是公司材料非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，除現(xiàn)有芯片封裝引線框架材料的供應(yīng)外，公司也布局了其他芯片材料的研發(fā)。

　　深南電路：深南電路2021年第二季度營業(yè)總收入同比增長-7.66%至31.56億元。

　　2018年中報稱，公司是全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

　　大恒科技：2021年第二季度公司營收同比增長24.14%至7.26億元，凈利潤同比增長134.08%至6412萬。

　　半導(dǎo)體元器件包括設(shè)計、封裝、銷售及半導(dǎo)體芯片封裝的OEM，公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體功率器件主要應(yīng)用在電力及工業(yè)電器控制、家用電器等方面。

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