A股2022年半導體封裝測試龍頭一覽（2022/12/27）

　　A股2022年半導體封裝測試龍頭一覽

　　長電科技600584：半導體封裝測試龍頭股。

　　近5個交易日股價下跌3.03%，最高價為24.61元，總市值下跌了12.63億，當前市值為415.35億元。

　　公司與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)、用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產品(廣泛應用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業務)。

　　康強電子002119：公司主要有引線框架、鍵合絲、電極絲、模具4個業務，其中公司引線框架和鍵合絲產品主要和半導體封裝測試企業合作；電極絲產品主營國內外知名品牌OEM代工業務。

　　華天科技002185：中國營收規模第二、世界第六、盈利能力國內最強的半導體封裝測試公司；公司已經基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術產品；持有美國FlipChipInternational，LLC公司100%股權，其進行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

　　新朋股份002328：公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發與生產；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。

　　揚杰科技300373：公司新建成投產的集成電路及功率半導體封裝測試一期項目已于今年6月28日投產使用。

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