2023年先進封裝Chiplet概念上市公司有哪些？（1月3日）

　　2023年先進封裝Chiplet概念上市公司有哪些？（1月3日）

　　南方財富網為您整理的2023年先進封裝Chiplet概念股，供大家參考。

　　1、同興達：12月30日開盤消息，同興達5日內股價下跌13.21%，最新報13.630元，漲1.72%，市盈率為8.79。

　　從公司近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為1.31億元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的205.08萬元，最高為2021年的2.86億元。

　　公司于2022年8月10日在互動平臺表示，公司昆山同興達芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關技術，未來可根據市場端客戶需求投入該工藝制成的生產。

　　2、文一科技：12月30日消息，文一科技5日內股價上漲3.96%，該股最新報15.910元跌1%，成交5億元，換手率19.72%。

　　文一科技從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為-2300.54萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-8481.04萬元，最高為2021年的451.8萬元。

　　公司作為老牌半導體封測專業設備供應商，主要產品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產塑封壓機和自動封裝系統為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統為主。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確，如有錯漏請以中國證監會指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風險自擔。