A股先進(jìn)封裝Chiplet股票龍頭股一覽（2023/4/10）

　　先進(jìn)封裝Chiplet股票龍頭股有：

　　正業(yè)科技：龍頭股，4月7日開盤消息，正業(yè)科技截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)9.160元，跌0.22%，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.06%，總市值為33.68億元。

　　正業(yè)科技公司2022年第三季度凈利潤(rùn)1420.31萬，同比上年增長(zhǎng)率為-0.36%。

　　大港股份：龍頭股，截止15點(diǎn)收盤，大港股份報(bào)17.920元，跌2.29%，總市值104億元。

　　 2022年第三季度季報(bào)顯示，大港股份公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-154.74萬，同比上年增長(zhǎng)率為-102.23%。

　　通富微電：龍頭股，4月7日消息，通富微電截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)23.880元，漲2.6%，3日內(nèi)股價(jià)上漲4.65%，總市值為361.36億元。

　　2022年第三季度，通富微電公司凈利潤(rùn)1.11億，同比上年增長(zhǎng)率為-63.17%。

　　文一科技：文一科技（600520）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲1.71%，最新報(bào)15.52元，2023年來下跌-10.69%。公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

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