MLCC板塊龍頭股一覽表（2023/4/28）

　　MLCC板塊龍頭股一覽表

　　三環(huán)集團(tuán)（300408）：

　　MLCC龍頭股，在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2019年到2021年，分別為172.92天、141.25天、151.5天。

　　公司系陶瓷電子元件龍頭，主要從事電子陶瓷類電子元件及新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要包括通信部件、半導(dǎo)體部件、電子元件材料、電子元件、壓縮機(jī)部件、燃料電池部件、新材料等的生產(chǎn)和研發(fā)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)用電子設(shè)備和新能源等領(lǐng)域，指紋識別系統(tǒng)用功能陶瓷片產(chǎn)品已進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。 公司于2021年5月11日晚發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超3.63億股，募資不超75億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目。高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資41億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)MLCC3000億只。智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目總投資30.8億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷封裝基座240億只。電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資8.6億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷基片6億片。

　　近7日三環(huán)集團(tuán)股價(jià)下跌12.64%，2023年股價(jià)下跌-5.23%，最高價(jià)為34元，市值為581.66億元。

　　風(fēng)華高科（000636）：

　　MLCC龍頭股，公司在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2019年到2022年，分別為68.97天、56.97天、70.4天、85.74天。

　　近7個(gè)交易日，風(fēng)華高科下跌16.04%，最高價(jià)為17.87元，總市值下跌了28.69億元，2023年來上漲1.16%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。