Chiplet行業股票有哪些？（2023/5/10）

　　Chiplet行業股票有哪些？（2023/5/10）

　　南方財富網為您整理的2023年Chiplet概念股，供大家參考。

　　1、碩貝德（300322）：

　　碩貝德公司2021年的凈利潤4787.25萬元，同比增長59.72%。

　　公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司，該公司是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

　　近30日股價下跌23.14%，2023年股價下跌-0.4%。

　　2、正業科技（300410）：

　　2021年凈利潤1.3億，同比增長141.45%。

　　公司具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

　　正業科技在近30日股價下跌21.36%，最高價為9.68元，最低價為9.18元。當前市值為28.24億元，2023年股價下跌-35.91%。

　　3、士蘭微（600460）：

　　公司2021年的凈利潤15.18億元，同比增長2145.25%。

　　回顧近30個交易日，士蘭微股價下跌4.86%，總市值上漲了14.73億，當前市值為481.61億元。2023年股價上漲2.03%。

　　4、振華風光（688439）：

　　2021年公司凈利潤1.77億，同比增長67.8%。

　　回顧近30個交易日，振華風光股價上漲4.17%，最高價為119.85元，當前市值為212.3億元。

　　5、朗迪集團（603726）：

　　2021年凈利潤1.47億，同比增長31.67%。

　　根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。

　　近30日朗迪集團股價下跌5.46%，最高價為13.58元，2023年股價上漲0.65%。

　　6、華峰測控（688200）：

　　華峰測控公司2021年的凈利潤4.39億元，同比增長120.28%。

　　chiplet需求增加的CP測試對測試機有帶動作用。

　　近30日股價下跌30.84%，2023年股價下跌-16.72%。

　　7、金龍機電（300032）：

　　2021年金龍機電凈利潤-1.02億，同比增長57.91%。

　　金龍機電參股的深圳聯合東創公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統產品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現全功能和SLT測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。

　　金龍機電在近30日股價上漲8.46%，最高價為6.28元，最低價為5.47元。當前市值為48.11億元，2023年股價上漲14.93%。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。