2023年WIFI芯片行業(yè)上市公司一覽（8月22日）

　　2023年WIFI芯片行業(yè)上市公司一覽（8月22日）

　　2023年WIFI芯片概念股有：

　　甬矽電子：8月21日消息，甬矽電子資金凈流出805.43萬(wàn)元，超大單資金凈流入421.84萬(wàn)元，換手率8.3%，成交金額1.19億元。

　　公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。報(bào)告期內(nèi)，公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產(chǎn)品銷量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、 星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。

　　甬矽電子公司市盈率為95.92，2022年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)5.96%，毛利率達(dá)到21.91%。

　　中國(guó)聯(lián)通：8月21日該股主力資金凈流入8449.51萬(wàn)元，超大單資金凈流入976.43萬(wàn)元，大單資金凈流入7473.08萬(wàn)元，中單資金凈流出2140.29萬(wàn)元，散戶資金凈流出6309.22萬(wàn)元。

　　公司市盈率為22.31，2022年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)8.26%，毛利率達(dá)到24.25%。

　　輝煌科技：8月21日消息，輝煌科技主力資金凈流出127.1萬(wàn)元，散戶資金凈流出13.41萬(wàn)元。

　　輝煌科技市盈率為30.03，2022年?duì)I收同比增長(zhǎng)-11.57%達(dá)6.52億，毛利率達(dá)到47.85%。

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