半導體封測相關上市公司龍頭有哪些？（2023/11/20）

　　半導體封測相關上市公司龍頭有哪些？

　　長電科技：龍頭，從近五年毛利潤來看。

　　近30日長電科技股價上漲3.85%，最高價為32.37元，2023年股價下跌-0.92%。

　　全國第一、全球第三的半導體封測企業。

　　華天科技：龍頭，從近五年毛利潤來看。

　　回顧近30個交易日，華天科技股價上漲1.19%，最高價為9.38元，當前市值為296.74億元。

　　通富微電：龍頭，從近五年毛利潤來看。

　　近30日股價上漲9.01%，2023年股價上漲5.11%。

　　半導體封測概念股其他的還有：

　　風華高科：MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場長期被日本把持，公司是有望國產替代的主力之一。經過30多年的發展，產品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結合FPC等8大產品系列。

　　滬電股份：半導體封測項目將分階段實施，項目規劃總建設期計劃為4年。

　　智云股份：將在平板顯示面板類設備發展的基礎上，切入半導體封測特別是集成電路封測行業。

　　光力科技：公司產品線主要涉及三大領域，電力生產領域、煤礦安全生產領域和半導體精密加工制造領域。

　　聯得裝備：2020年4月公司擬發行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　文一科技：公司作為老牌半導體封測專業設備供應商，主要產品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產塑封壓機和自動封裝系統為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統為主。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。