2024年FOWLP概念相關(guān)的上市公司，希望對(duì)大家有幫助！（2月1日）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)FOWLP上市公司：

　　華海誠(chéng)科688535：從近三年毛利率來(lái)看，近三年毛利率均值為28.99%，過(guò)去三年毛利率最低為2022年的27.01%，最高為2020年的30.81%。

　　2023年3月16日招股書(shū)顯示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已成功研發(fā)了應(yīng)用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過(guò)客戶的考核驗(yàn)證，充分體現(xiàn)了公司技術(shù)水平的先進(jìn)性。

　　近3日華海誠(chéng)科下跌0.72%，現(xiàn)報(bào)61.88元，2024年股價(jià)下跌-51.9%，總市值49.29億元。

　　文一科技600520：從文一科技近三年毛利率來(lái)看，近三年毛利率均值為25.39%，過(guò)去三年毛利率最低為2020年的23.25%，最高為2022年的29.39%。

　　公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在研發(fā)的晶圓級(jí)封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專(zhuān)用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

　　文一科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌1.89%，最高價(jià)為20.28元，最低價(jià)為19.31元。2024年股價(jià)下跌-34.68%。

　　賽微電子300456：從近三年毛利率來(lái)看，公司近三年毛利率均值為40.75%，過(guò)去三年毛利率最低為2022年的31.18%，最高為2021年的45.59%。

　　回顧近3個(gè)交易日，賽微電子有2天下跌，期間整體下跌4.31%，最高價(jià)為19.06元，最低價(jià)為20元，總市值下跌了5.79億元，下跌了4.31%。