半導體材料龍頭股是這些上市公司，名單請收好！（2024/5/28）

　　半導體材料龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體材料龍頭股有：

　　德邦科技688035：半導體材料龍頭股，截止10時39分，德邦科技報32.660元，漲1.07%，總市值46.46億元。

　　?德邦科技公司2024年第一季度營業總收入2.03億元，同比增長16.53%； 凈利潤1117.51萬元，同比增長-42.7%；基本每股收益0.1元。

　　公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。

　　回顧近30個交易日，德邦科技股價下跌5.51%，最高價為37.09元，當前市值為46.46億元。

　　安集科技688019：半導體材料龍頭股，5月28日開盤消息，安集科技（688019）漲0.03%，報162.060元，成交額2.49億元。

　　?2024年第一季度，安集科技公司營收約3.78億元，同比增長40.51%；凈利潤約1.06億元，同比增長37.93%；基本每股收益1.06元。

　　國內CMP拋光液龍頭，主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，產品包括化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。拋光液市場長期被美日壟斷，安集14nm拋光液正在認證，7nm仍在研發。

　　近30日安集科技股價上漲15.32%，最高價為169.5元，2024年股價上漲1.42%。

　　滬硅產業688126：半導體材料龍頭股，5月28日開盤消息，滬硅產業3日內股價上漲6.27%，最新報13.400元，成交額3.27億元。

　　? 2024年第一季度顯示，公司實現營收約7.25億元，同比增長-9.74%； 凈利潤約-1.86億元，同比增長-288.69%；基本每股收益-0.07元。

　　滬硅產業在近30日股價上漲2.91%，最高價為14.02元，最低價為12.99元。當前市值為368.12億元，2024年股價下跌-29.25%。

　　廣信材料300537：近7個交易日，廣信材料上漲9.98%，最高價為15.07元，總市值上漲了3.36億元，2024年來下跌-16.58%。

　　三超新材300554：在近7個交易日中，三超新材有4天上漲，期間整體上漲6.11%，最高價為33.99元，最低價為27.73元。和7個交易日前相比，三超新材的市值上漲了2.16億元。

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