IGBT模塊概念上市公司2021年名單一覽，一文幫你梳理

　　斯達(dá)半導(dǎo)（603290）：

　　2021年第二季度季報(bào)顯示，斯達(dá)半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7894萬(wàn)元，同比上年增長(zhǎng)率為47.27%。斯達(dá)半導(dǎo)主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。

　　9月8日消息，斯達(dá)半導(dǎo)7日內(nèi)股價(jià)下跌2.16%，截至15時(shí)，該股報(bào)325.18元，漲0.99%，總市值為520.29億元。

　　9月8日該股主力凈流入678.64萬(wàn)元，超大單凈流出360.13萬(wàn)元，大單凈流入1038.77萬(wàn)元，中單凈流出334.74萬(wàn)元，散戶凈流出343.9萬(wàn)元。

　　克來(lái)機(jī)電（603960）：

　　公司2021年第二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1571萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-62.78%。克來(lái)機(jī)電成功研發(fā)了散熱基板的激光蝕刻清潔裝備、IGBT模塊與散熱基板的熱壓連接設(shè)備實(shí)現(xiàn)了多個(gè)IGBT模塊的封裝、IGBT模塊的平面低電感封裝設(shè)備、IGBT模塊的機(jī)器人化自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（包括：常溫靜態(tài)測(cè)試和常溫、高溫動(dòng)態(tài)測(cè)試、高壓絕緣測(cè)試）。

　　9月8日訊息，克來(lái)機(jī)電3日內(nèi)股價(jià)上漲5.47%，市值為82.51億元，跌2.05%，最新報(bào)31.62元。

　　今日（9月8日）資金凈流入12.9萬(wàn)元，超大單凈流出164.25萬(wàn)元，換手率1%，成交金額8257.19萬(wàn)元。

　　捷捷微電（300623）：

　　2021年第二季度季報(bào)顯示，捷捷微電實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.39億元，同比上年增長(zhǎng)率為85.88%。晶閘管龍頭企業(yè)，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。今年7月公告擬擴(kuò)建功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)項(xiàng)目，產(chǎn)品從晶閘管與防護(hù)器件等領(lǐng)域，擴(kuò)展至IGBT模塊。此外公司車規(guī)級(jí)封測(cè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善。

　　北京時(shí)間9月8日，捷捷微電開盤報(bào)價(jià)30.4元，收盤于30.65元，相比上一個(gè)交易日的收盤漲1.29%報(bào)30.26元。當(dāng)日最高價(jià)30.78元，最低達(dá)30.04元，成交量14.39萬(wàn)手，總市值225.74億元。

　　9月8日消息，資金凈流入356.51萬(wàn)元，超大單凈流出316.13萬(wàn)元，成交金額4.37億元。