復(fù)盤(pán)簡(jiǎn)訊｜封裝基板概念股普遍報(bào)跌（3月25日）

　　今日復(fù)盤(pán)簡(jiǎn)訊｜封裝基板概念股盤(pán)中走勢(shì)如下：

　　開(kāi)盤(pán)：報(bào)跌

　　中英科技（300936）報(bào)-3.213%領(lǐng)跌，正業(yè)科技（300410） 等跟跌。

　　早盤(pán)：報(bào)跌

　　中英科技（300936）報(bào)-1.401%領(lǐng)跌，丹邦科技（002618） 等跟跌。

　　上午收盤(pán)：報(bào)跌

　　中英科技（300936）報(bào)-2.451%領(lǐng)跌，丹邦科技（002618） 等跟跌。

　　午后：報(bào)跌

　　尾盤(pán)：報(bào)跌

　　中英科技（300936）報(bào)-3.769%領(lǐng)跌，丹邦科技（002618） 、正業(yè)科技（300410） 、興森科技（002436） 等跟跌。

　　收盤(pán)：報(bào)跌

　　中英科技（300936）報(bào)-3.831%領(lǐng)跌，丹邦科技（002618） 、興森科技（002436） 、正業(yè)科技（300410） 等跟跌。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。