2021年晶圓板塊上市公司有哪些？晶圓板塊上市公司一覽

　　周三午后短訊，晶圓概念報跌，安集科技（186.11，-7.436%）領跌，彤程新材(-5.871%)、芯源微(-3.912%)、易成新能(-3.205%)、海特高新(-3.065%)等跟跌。相關晶圓板塊上市公司有：

　　達華智能002512：在生產工藝上，公司自行設計COB模塊生產線，掌握從晶圓開始進行前端芯片封裝的技術，成為在國內RFID芯片卡廠商中少有的具備COB模塊生產能力的公司之一。

　　圣邦股份300661：公司掌握了先進的模擬芯片設計與開發技術，研制出一系列具有高可靠性與一致性的模擬芯片產品，同時與國內外知名終端整機廠商、電子元器件經銷商、晶圓制造商以及封裝測試廠商建立了高效聯動機制，并以關鍵技術和重點產品為突破口，不斷提升核心競爭力，現已成為國內領先的高性能、高品質模擬芯片設計企業。

　　麥格米特002851：參股公司瞻芯電子是一家致力于碳化硅功率器件與配套芯片的產業化的高科技公司，目前已經完成了國內第一個基于6英寸碳化硅晶圓的SiCMOSFET和SBD工藝平臺開發，預計9月份還將有一款碳化硅MOSFET器件通過工業級可靠性認證。

　　水晶光電002273：公司光學業務擁有光學低通濾波器、藍玻璃紅外截止濾光片及組立件、投影機散熱板、晶圓級濾光片、光學窗口片等系列光學元器件及組件產品。

　　華天科技002185：公司自主研究開發的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標志性成果，實現多芯片和三維高密度系統集成，并完成了0.25mm超薄封裝工藝，成功開發心率傳感器、高度計及ARM磁傳感器等MEMS產品并成功實現量產，將有望規模應用于物聯網、汽車電子等大市場領域。

　　蘇試試驗300416：子公司上海宜特是國內知名的集成電路產業專業第三方檢測技術服務機構，主要為集成電路產業的設備開發商、晶圓制造、芯片設計、封裝測試等客戶提供“一站式”工程驗證分析的工程技術服務平臺，上海宜特下設上海宜特芯片、深圳宜特和北京宜特三家全資子公司，并在北京、天津、廈門、成都、西安等地設有業務辦公室就近服務客戶。

　　新朋股份002328：2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發與生產；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。

　　亞翔集成603929：2018年11月6日公告，公司于近日收到杭州中芯晶圓半導體股份有限公司發來的《中標通知書》，確認亞翔集成為杭州中芯晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片項目的潔凈包中標單位。

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