半導體封裝概念上市公司有哪些，利好哪些上市公司？

　　半導體封裝概念上市公司有哪些，利好哪些上市公司？

　　太極實業(yè)600667：

　　SK海力士是世界第二大DRAM制造商，與SK海力士結(jié)成緊密的合作關(guān)系有助于公司降低進入半導體行業(yè)的風險，以較低的成本分享中國半導體市場的發(fā)展。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)688126：

　　全球半導體硅片龍頭企業(yè)規(guī)模效應(yīng)明顯，以生產(chǎn)可通用、規(guī)格參數(shù)相似的標準化主流半導體硅片為主。

　　上海新陽300236：

　　公司專業(yè)從事半導體行業(yè)所需電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)，同時開發(fā)配套的專用設(shè)備。

　　飛凱材料300398：

　　公司芯片封裝材料有供給中芯國際。

　　聚飛光電300303：

　　公司擁有“MiniLED模塊技術(shù)”，采用Mini倒裝芯片巨量轉(zhuǎn)移封裝技術(shù)，包括驅(qū)動器電路，適用于車載顯示、智能移動終端、筆記本電腦、電競、電視等高端顯示屏。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。