封裝基板概念股2021年名單一覽，你想要的都在這里

　　4月9日收盤消息，封裝基板概念報跌，丹邦科技（5.7，-8.654%）領跌，中英科技(-7.189%)、正業科技(-4.802%)、上海新陽(-0.563%)、光華科技(-0.427%)等跟跌。封裝基板概念股有：

　　興森科技：公司先后組建了3個省級研發機構“廣東省省級企業技術中心”、“廣東省封裝基板工程技術研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業重點實驗室”，建立了行業一流的高端中央實驗室，可實現PCB產品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環境測試等全流程的品質檢驗評估。

　　深南電路：公司始終專注于電子互聯領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局，即以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。

　　正業科技：以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務，為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。

　　中英科技：其中，在基礎材料覆銅板領域，中國大陸產量占全球產量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿易逆差達5.26億美元，主要系國內出口的覆銅板產品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產品，而技術含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。

　　丹邦科技：002618)成立于2001年，是專業從事撓性電路與材料的研發和生產的國家高新技術企業，是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發中心，是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品，是從設計、制造、服務一條龍產業鏈的服務供應商。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。