封裝基板概念股有哪些 封裝基板概念上市公司龍頭一覽

　　周二收盤訊息顯示，4月13日封裝基板概念報跌，深南電路（79.1，-9.837%）領(lǐng)跌，中英科技、正業(yè)科技、丹邦科技、光華科技等跟跌。那么，封裝基板概念股有哪些?

　　 興森科技：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

　　 丹邦科技：公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨立判斷，自行決定證券投資并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。