2021年封裝概念主要利好上市公司有哪些？

　　周二收盤，封裝概念報跌，丹邦科技（5.36，-0.25，-4.456%）領跌，瑞豐光電、利揚芯片、通富微電、華天科技等跟跌。

　　相關封裝概念上市公司有：

　　歌爾股份：歌爾聲學已經掌握MEMS芯片設計、MEMS半導體封裝等多項核心技術，物聯網產業鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環節，每個環節的關鍵技術分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網絡。

　　聯瑞新材：主要產品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉產品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等優良性能，是一種性能優異的先進無機非金屬材料，可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，終端應用于消費電子、汽車工業、航空航天、風力發電、國防軍工等行業。

　　銳科激光：本項目具體建設內容包括，(1)中高功率直接半導體激光器生產總裝線；(2)中高功率半導體激光器光纖耦合模塊生產線；(3)中高功率半導體激光器芯片封裝生產線；(4)中高功率半導體激光器傳能光纜生產線；(5)中高功率半導體激光器用合束器件生產線；(6)半導體激光器研發實驗室建設。

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