晶圓上市公司股票有哪些？晶圓上市公司龍頭一覽

　　南方財富網(wǎng)今日收盤訊息提示，5月11日晶圓概念報漲，國科微（101.47，18.845%）領(lǐng)漲，樂鑫科技(6.998%)、海特高新(4.032%)、晶豐明源(3.759%)、賽微電子(3.043%)等跟漲。那么，相關(guān)晶圓上市公司股票有哪些?

　　 1、國科微：根據(jù)總體戰(zhàn)略布局，公司對重點市場不斷進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新，相繼在音視頻編解碼、影像和聲音信號處理、SoC芯片、直播衛(wèi)星信道解調(diào)、數(shù)模混合、高級安全加密、固態(tài)存儲控制芯片、多晶圓封裝以及嵌入式軟件開發(fā)等領(lǐng)域形成了自主核心技術(shù)，并基于這些核心技術(shù)的突破，形成四大領(lǐng)域較為完整的自主技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)化體系。

　　 2、樂鑫科技：樂鑫信息科技(上海)股份有限公司是一家全球化的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，成立于2008年，總部位于中國上海，在大中華地區(qū)、印度和歐洲都設(shè)立了子公司。

　　 3、晶豐明源：公司的主要供應(yīng)商為華虹宏力、華天科技、長電科技、通富微電，其中華虹宏力為全球領(lǐng)先晶圓代工廠商，華天科技、長電科技、通富微電是全球前列的封裝測試廠商。

　　 4、賽微電子：2019年8月21號公司在互動平臺稱，公司的角色是為華為（海思）提供硅光子芯片的代工服務(wù)，包括工藝開發(fā)和晶圓制造。

　　 5、中國長城：中國長城官微表示，我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)于近日研制成功，填補(bǔ)國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先。我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面將打破。

　　 6、大立科技：2020年2月16日公司在互動平臺稱，公司已掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)。

　　 7、碩貝德：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，該公司專注于晶圓級先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)和運(yùn)用。

　　 8、江化微：公司G3等級硫酸、過氧化氫、異丙醇、低張力二氧化硅蝕刻液、鈦蝕刻液成功進(jìn)入國內(nèi)6寸晶圓、8寸先進(jìn)封裝凸塊芯片生產(chǎn)線，實現(xiàn)進(jìn)口替代。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。