周二盤(pán)后回顧：合眾思?jí)延|及漲停，領(lǐng)漲MEMS概念

　　5月11日盤(pán)后回顧，MEMS概念報(bào)漲，合眾思?jí)眩?.938%）領(lǐng)漲， 潤(rùn)欣科技（4.51%）、深科技（4.361%）、振芯科技（4.248%）、深南電路（3.507%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)MEMS概念股有：

　　合眾思?jí)眩和瑫r(shí)，公司全新設(shè)計(jì)的北斗/GNSS定位測(cè)向模塊集成了MEMS慣性傳感器IMU的組合導(dǎo)航算法，通過(guò)慣性IMU的位置推算和GNSS高精度定位融合，極大地提升了高精度接收機(jī)在城市復(fù)雜道路環(huán)境下的連續(xù)導(dǎo)航定位和三維姿態(tài)測(cè)量水平。

　　潤(rùn)欣科技：本次收購(gòu)還涉及了包括CMOS攝像傳感芯片、音頻MEMS傳感器、A+G運(yùn)動(dòng)傳感器、生物識(shí)別傳感芯片在內(nèi)的多條產(chǎn)品線，極大地豐富了公司在低功耗無(wú)線智能平臺(tái)的傳感技術(shù)資源，拓展了公司在可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(shí)、運(yùn)動(dòng)攝像等基于物聯(lián)網(wǎng)感知的應(yīng)用場(chǎng)景。

　　深科技：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

　　振芯科技：公司高性能集成電路主要產(chǎn)品包含直接數(shù)字頻率合成器DDS，頻綜類芯片，視訊類芯片，MEMS慣性器件，衛(wèi)星通信芯片等。

　　深南電路：公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

　　賽微電子：公司已獲得保密單位資格和《武器裝備科研生產(chǎn)許可證》、開(kāi)展軍用導(dǎo)航、航空電子產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)活動(dòng)所需的武器裝備質(zhì)量體系認(rèn)證證書(shū)、軍工保密資格證書(shū)、武器裝備科研生產(chǎn)許可證和裝備承制單位注冊(cè)證書(shū)；主要產(chǎn)品業(yè)務(wù)包括軍/民用導(dǎo)航系統(tǒng)及器件、MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造、航空電子系統(tǒng)等；公司軍/民用導(dǎo)航系統(tǒng)及器件包括慣性和衛(wèi)星兩大類，慣性導(dǎo)航產(chǎn)品主要包括慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、組合導(dǎo)航系統(tǒng)及慣性傳感器，廣泛應(yīng)用于國(guó)防裝備、航空航天、測(cè)量勘測(cè)、智能交通、電子數(shù)碼等工業(yè)及消費(fèi)領(lǐng)域。

　　航天電器：2013年8月，公司在互動(dòng)平臺(tái)表示目前公司MEMS傳感器產(chǎn)品已有小批量供貨。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。