6月17日興森科技漲9.1%，多層印制電路板概念盤后報漲

　　6月17日盤后數(shù)據(jù)分析，多層印制電路板概念報漲，興森科技（9.063%）領漲，鵬鼎控股（7.019%）、明陽電路（5.92%）、金安國紀（5.764%）、科翔股份（5.288%）、奧士康（5.051%）等跟漲。

　　相關多層印制電路板概念股有：

　　興森科技002436：全球印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展歷史悠久，目前已經(jīng)經(jīng)歷了若干個周期。

　　鵬鼎控股002938：根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》，發(fā)行人主營業(yè)務歸屬于“電子元件制造”中的“印制電路板制造”，行業(yè)代碼為C3972。

　　明陽電路300739：項目建成后將形成年產(chǎn)能60萬平方米的印制電路板，其中，高多層板年產(chǎn)能30萬平方米、HDI板年產(chǎn)能24萬平方米、剛撓結合板年產(chǎn)能6萬平方米。

　　金安國紀002636：覆銅板（CCL）是電子信息工業(yè)的重要基礎材料，是印制電路板（PCB）行業(yè)中首要的、不可或缺的原材料。

　　科翔股份300903：公司是一家從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。

　　奧士康002913：OFFICEN0.79/FWEALTHCOMMERCIALCENTRE48KWONGWASTREETMONGKOKKL，奧士康科技自成立以來一直從事印制電路板的銷售，系公司的境外銷售平臺，截止2017年12月31日，該公司總資產(chǎn)為人民幣393，677，162.90元，凈資產(chǎn)為74，918，890.39元。

　　南亞新材688519：覆銅板是制作印制電路板的核心材料，印制電路板是電子元器件電氣連接的載體，覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件，被廣泛應用于消費電子、計算機、通訊、汽車電子、航空航天和工業(yè)控制等終端領域。

　　四會富仕300852：公司主營業(yè)務是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司專注于印制電路板小批量板的制造，以“小批量、高品質(zhì)、高可靠、短交期、快速響應”為市場定位，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制、汽車電子、交通、通信設備、醫(yī)療器械等領域。

　　中京電子002579：公司已形成完善的產(chǎn)品結構，產(chǎn)品涵蓋剛性電路板(RPCB)、高密度互聯(lián)板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)及柔性電路板組件(FPCA)，并重點發(fā)展高頻高速板、高階HDI板、高端剛柔結合板(R-F)、類載板(SLP)等產(chǎn)品系列，是目前國內(nèi)少數(shù)兼具剛柔印制電路板批量生產(chǎn)與較強研發(fā)能力的PCB制造商，可為客戶提供多樣化產(chǎn)品選擇和一站式服務。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。