A股處理器上市龍頭企業(yè)一覽（2022/11/1）

　　處理器上市龍頭企業(yè)有：

　　北京君正：處理器龍頭股，10月31日該股主力資金凈流出796.19萬元，超大單資金凈流入764.44萬元，大單資金凈流出1560.63萬元，中單資金凈流出36.79萬元，散戶資金凈流入832.98萬元。

　　11月1日上午收盤消息，北京君正3日內(nèi)股價下跌2.15%，最新報67.710元，成交額2.77億元。

　　公司創(chuàng)造性地推出獨特的32位XBurstCPU內(nèi)核，主頻、面積和功耗均領(lǐng)先于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核；視頻編碼技術(shù)在性能、功耗等指標上也達到了業(yè)界的先進水平。

　　處理器概念股其他的還有：

　　廣電運通：11月1日，廣電運通（002152）5日內(nèi)股價上漲6.69%，今年來漲幅下跌-30.04%，跌1.17%，最新報9.310元/股。傳統(tǒng)ATM龍頭企業(yè)。公司及全資子公司廣州廣電運通信息科技有限公司是華為“鯤鵬”服務器及PC終端研發(fā)生產(chǎn)和“昇騰”邊緣計算與云端計算產(chǎn)業(yè)化應用的合作機構(gòu)，共同開展基于“鯤鵬”主板的服務器與PC終端；基于“昇騰”處理器的邊緣計算設備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、供應鏈管理及售后服務，推進相關(guān)產(chǎn)品的行業(yè)應用。主要服務及產(chǎn)品有技術(shù)服務及其他、金融智能設備、城市智能設備等。

　　通富微電：11月1日上午收盤消息，通富微電最新報價18.710元，3日內(nèi)股價上漲1.43%，市盈率為25.99。半導體封測三巨頭之一，主營集成電路封裝測試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進封測技術(shù)，測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務占據(jù)營收大頭，高端處理器芯片封測方面已經(jīng)打破國外壟斷，填補了國內(nèi)空白。

　　智光電氣：11月1日上午收盤消息，智光電氣5日內(nèi)股價下跌4.56%，今年來漲幅下跌-30.89%，最新報9.330元，漲3.67%，市盈率為21.38。參股公司粵芯半導體主要生產(chǎn)產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應用的模擬芯片需求。

　　衛(wèi)士通：11月1日上午收盤最新消息，衛(wèi)士通7日內(nèi)股價上漲15.58%，截至11時41分，該股漲1.24%報36.770元 。公司與龍芯中科2017年已成為生態(tài)合作伙伴，始終致力于將自主研發(fā)的CP和密碼技術(shù)深度融合。龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000在處理器核內(nèi)集成了由衛(wèi)士通自主研發(fā)的高性能嵌入式安全SE。2020年8月5日，雙方聯(lián)合發(fā)布龍芯安全模塊及SDK。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。