封裝股票龍頭股是什么？（2023/4/15）

　　封裝股票龍頭股是什么？

　　長(zhǎng)電科技：封裝龍頭股，公司在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面。

　　公司是中國(guó)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，目前已形成年產(chǎn)集成電路75億塊，大中小功率晶體管250億只，分立器件芯片120萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

　　在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有19天上漲，期間整體上漲20.24%，最高價(jià)為38.28元，最低價(jià)為28.74元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了130.09億元，上漲了20.24%。

　　通富微電：封裝龍頭股，在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，公司從2018年到2021年，分別為10.79%、14.45%、30.27%、46.84%。

　　通富微電在近30日股價(jià)上漲2.35%，最高價(jià)為25.81元，最低價(jià)為21.96元。當(dāng)前市值為341.39億元，2023年股價(jià)上漲25.75%。

　　華天科技：封裝龍頭股，公司在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，從2018年到2021年，分別為1.6%、13.79%、3.44%、44.32%。

　　近30日股價(jià)上漲9.54%，2023年股價(jià)上漲20.95%。

　　封裝股票其他的還有：

　　深科技：近5個(gè)交易日，深科技期間整體下跌6.49%，最高價(jià)為22.24元，最低價(jià)為19.7元，總市值下跌了19.66億。

　　方大集團(tuán)：回顧近5個(gè)交易日，方大集團(tuán)有2天上漲。期間整體上漲2.47%，最高價(jià)為4.89元，最低價(jià)為4.73元，總成交量3994.73萬(wàn)手。

　　廈門信達(dá)：在近5個(gè)交易日中，廈門信達(dá)有3天下跌，期間整體下跌1.06%。和5個(gè)交易日前相比，廈門信達(dá)的市值下跌了3955.06萬(wàn)元，下跌了1.06%。

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