和CMP相關(guān)的概念股名單匯總（2023/6/22）

　　以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年CMP概念股：

　　天通股份600330：天通股份公司2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入9.07億，同比增長(zhǎng)-5.89%；毛利潤(rùn)為2.06億，凈利潤(rùn)為7712.01萬元。

　　材料+裝備雙輪驅(qū)動(dòng)，子公司天通日進(jìn)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)、研磨拋光、CMP設(shè)備和AMOLED模組設(shè)備；子公司天通凱成負(fù)責(zé)半導(dǎo)體碳化硅晶體、晶片、莫桑鉆的研發(fā)、加工；公司壓電晶體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成4英寸、6英寸LT、LN各種軸向晶片量產(chǎn)能力，并已獲得部分國外廠商認(rèn)證；截止21年1月，公司的12吋單晶生長(zhǎng)設(shè)備已經(jīng)得到半導(dǎo)體行業(yè)頭部客戶的驗(yàn)證。

　　在近5個(gè)交易日中，天通股份有5天上漲，期間整體上漲14.03%。和5個(gè)交易日前相比，天通股份的市值上漲了21.96億元，上漲了14.03%。

　　三超新材300554：2023年第一季度，三超新材公司營(yíng)業(yè)總收入1.05億，同比增長(zhǎng)35.26%；毛利潤(rùn)為2681.99萬，凈利潤(rùn)為66.81萬元。

　　公司的半導(dǎo)體CMP-Disk已經(jīng)交付客戶樣品等待測(cè)試。成立半導(dǎo)體子公司是為了把公司原有的半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)品剝離開來，產(chǎn)品包括軟刀、硬刀（劃片刀）、CMP-Disk、倒角砂輪、激光切割保護(hù)液和劃片液等。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.1%，最高價(jià)為20.18元，總市值下跌了8908.5萬，當(dāng)前市值為21.72億元。

　　鼎龍股份300054： 2023年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.47億元，同比增長(zhǎng)-4.04%； 毛利潤(rùn)為1.89億元，凈利潤(rùn)為2099.01萬元。

　　CMP拋光墊放量。

　　近5日鼎龍股份股價(jià)下跌4.28%，總市值下跌了9.97億，當(dāng)前市值為232.71億元。2023年股價(jià)上漲12.08%。

　　凱盛科技600552：2023年第一季度，凱盛科技公司營(yíng)業(yè)總收入12.38億，同比增長(zhǎng)-10.05%；毛利潤(rùn)為1.59億，凈利潤(rùn)為-1822.26萬元。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.87%，最高價(jià)為12.27元，總市值上漲了9446.07萬，當(dāng)前市值為108.54億元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。