2023年封裝芯片概念股龍頭有哪些（8月28日）

　　 封裝芯片概念股2023年有：

　　光弘科技： 2023年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.89億元，同比增長(zhǎng)-35.73%； 毛利潤(rùn)為1.08億元，凈利潤(rùn)為3197.29萬(wàn)元。

　　三維壘疊貼裝工藝技術(shù)的研發(fā)、車(chē)間智能叫料系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、自動(dòng)測(cè)試線(xiàn)與生產(chǎn)實(shí)際對(duì)接技術(shù)的研發(fā)、SMT線(xiàn)體中的集中管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)技術(shù)的研發(fā)、設(shè)備監(jiān)控管理系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、APS排程系統(tǒng)的研發(fā)、BGA封裝芯片再封裝工藝的研發(fā)、手機(jī)包裝線(xiàn)工藝的研發(fā)、智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)除塵系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)篩選機(jī)技術(shù)、鋼網(wǎng)測(cè)試冶具組裝Lean線(xiàn)、高精度聚合印刷技術(shù)、透明化工廠監(jiān)控中心系統(tǒng)。

　　近7個(gè)交易日，光弘科技上漲0.89%，最高價(jià)為9.8元，總市值上漲了6931.25萬(wàn)元，2023年來(lái)上漲9.58%。

　　復(fù)旦微電：復(fù)旦微電2023年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入8.09億，同比增長(zhǎng)4.33%；毛利潤(rùn)為5.4億，凈利潤(rùn)為1.8億元。

　　復(fù)旦微電近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.69%，最高價(jià)為48.8元，最低價(jià)為52.89元，總成交量2193.95萬(wàn)手。2023年來(lái)下跌-47.94%。

　　華峰測(cè)控：公司2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入2億，同比增長(zhǎng)-22.9%；毛利潤(rùn)為1.39億，凈利潤(rùn)為7105.38萬(wàn)元。

　　近7個(gè)交易日，華峰測(cè)控下跌8%，最高價(jià)為143.01元，總市值下跌了14.69億元，下跌了8%。

　　生益科技：公司2023年第二季度營(yíng)業(yè)總收入41.25億，同比增長(zhǎng)-10.46%；毛利潤(rùn)為7.79億，凈利潤(rùn)為2.84億元。

　　近7日股價(jià)下跌5.54%，2023年股價(jià)下跌-7.89%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。