【A股】封裝概念上市公司名單梳理（2024/8/19）

　　據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關封裝概念上市公司有：

　　士蘭微：

　　公司已逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術和產(chǎn)品鏈延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器核心技術的的封裝領域，建立了較為成熟的IDM模式。公司的加速度傳感器、陀螺儀傳感器產(chǎn)品將受益手勢識別領域應用的快速發(fā)展。

　　賽騰股份：

　　2018年5月，公司與無錫昌鼎持有人簽署《投資意向書》，擬以6，120萬元收購無錫昌鼎電子有限公司51%的股份。無錫昌鼎電子有限公司是從事半導體封裝測試的企業(yè)，主要產(chǎn)品是半導體元件的封裝測試、視覺檢測自動化設備，與公司同屬于自動化設備研發(fā)制造行業(yè)，能夠與公司實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，拓寬公司智能制造產(chǎn)品鏈，并有助于公司切入半導體、集成電路行業(yè)。

　　晶方科技：

　　公司業(yè)務處于產(chǎn)業(yè)鏈的封裝服務環(huán)節(jié)，封裝的產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、機器視覺等應用領域。公司直接客戶為芯片設計公司，公司將產(chǎn)品交付給客戶后，其再對芯片進行后續(xù)加工或者出貨給其下游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。

　　華陽集團：

　　2018年5月2日，華陽集團在互動平臺表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。公司與BAT在相關聯(lián)的領域均有不同程度的合作。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。