聚辰股份（688123）募集資金來源情況

　　聚辰股份（688123）2019年12月04日首發新股實際募集資金凈額（萬元）91,518.76，發行起始日--，證券名稱聚辰股份，證券類別A股。

　　聚辰股份（688123）公司簡介： 聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海張江高科技園區,是一家全球化的芯片設計高新技術企業,專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發設計和銷售,并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線,產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。 經過多年的發展,公司在行業內已獲得多項榮譽,公司主要產品EEPROM和智能卡芯片被評為2013-2019年期間上海名牌產品,2016年上海市專利工作試點企業,公司多次獲得大中華IC設計成就獎,2018年獲得大中國最具潛力IC設計公司、浦東新區高成長性總部、上海市認定企業技術中心等。 根據賽迪顧問統計,2018年公司為全球排名第三的EEPROM產品供應商,市場份額在國內EEPROM企業中屬于領先地位;公司在智能手機攝像頭EEPROM芯片細分領域已奠定了領先的地位,已與行業主流的手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關系,產品應用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品,并正在積極開拓國內外其他智能手機廠商的潛在合作機會。在液晶面板和其他消費電子、通訊電子、汽車電子等市場應用領域,公司也已積累了包括友達、群創、京東方、華星光電、LG、海信、強生、海爾、偉易達等在內的國內外眾多優質終端客戶資源,SPD/SPD+TS EEPROM應用于DDR內存模組產品,產品已通過英特爾授權的第三方實驗室認證。公司同時也是國內主流智能卡芯片供應商,擁有國家商用密碼產品生產/銷售證書,是住建部城市一卡通專有芯片供應商之一 公司高度重視研發人才的培養,積極引進國內外高端技術人才,目前已建立起成熟穩定的研發團隊。截至2018年底,公司研發人員(包含質量管理人員)占員工總數的51.75%,研發人員平均擁有8年以上的專業經驗,核心技術人員均于國內外一流大學取得博士或碩士學位,具備良好的產業背景和豐富的研發設計經驗。公司堅持高標準要求,內部建立了完整的質量控制體系,并已通過ISO9001 質量管理體系認證,力爭為客戶帶來性能優異、質量穩定的芯片產品。未來公司將持續以市場需求為導向,以自主創新為驅動,對現有產品線進行完善和升級并積極開拓驅動類新產品領域,進一步提升公司產品的競爭力和知名度,完善全球化的市場布局,逐步發展成為全球領先的組合產品及解決方案供應商。

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