聚辰股份（688123）異動(dòng)下跌，跌幅為4.311%

　　聚辰股份（688123）截至2020年07月24日10時(shí)38分，異動(dòng)下跌4.311%，最新價(jià)76.130，昨收價(jià)79.560，今日開(kāi)盤價(jià)78.000。

　　聚辰股份（688123）2019年分紅總額（萬(wàn)元）--，增發(fā)（萬(wàn)股）--，配股（萬(wàn)股）--，新股發(fā)行（萬(wàn)股）3,021.05。

　　聚辰股份（688123）股份流通受限總股本數(shù)值（萬(wàn)股）12,084.19，總股本占比100.00%，其中未流通股份數(shù)值（萬(wàn)股）--，未流通股份占比--；流通受限股份數(shù)值（萬(wàn)股）9,327.30，流通受限股份占比77.19%；已流通股份數(shù)值（萬(wàn)股）2,756.88，已流通股份占比22.81%。流通股份合計(jì)數(shù)值（萬(wàn)股）2,756.88，流通股份合計(jì)占比100.00%，其中已上市流通A股數(shù)值（萬(wàn)股）2,756.88，已上市流通A股占比100.00%；已上市流通B股數(shù)值（萬(wàn)股）--，上市流通B股占比--；境外上市流通股數(shù)值（萬(wàn)股）--，境外上市流通股占比--；其它已流通股份數(shù)值（萬(wàn)股）--，其它已流通股份占比--。

　　聚辰股份（688123）公司簡(jiǎn)介： 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海張江高科技園區(qū),是一家全球化的芯片設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè),專門從事高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售,并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。 經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,公司在行業(yè)內(nèi)已獲得多項(xiàng)榮譽(yù),公司主要產(chǎn)品EEPROM和智能卡芯片被評(píng)為2013-2019年期間上海名牌產(chǎn)品,2016年上海市專利工作試點(diǎn)企業(yè),公司多次獲得大中華IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng),2018年獲得大中國(guó)最具潛力IC設(shè)計(jì)公司、浦東新區(qū)高成長(zhǎng)性總部、上海市認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心等。 根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì),2018年公司為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商,市場(chǎng)份額在國(guó)內(nèi)EEPROM企業(yè)中屬于領(lǐng)先地位;公司在智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片細(xì)分領(lǐng)域已奠定了領(lǐng)先的地位,已與行業(yè)主流的手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場(chǎng)主流手機(jī)廠商的消費(fèi)終端產(chǎn)品,并正在積極開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外其他智能手機(jī)廠商的潛在合作機(jī)會(huì)。在液晶面板和其他消費(fèi)電子、通訊電子、汽車電子等市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,公司也已積累了包括友達(dá)、群創(chuàng)、京東方、華星光電、LG、海信、強(qiáng)生、海爾、偉易達(dá)等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外眾多優(yōu)質(zhì)終端客戶資源,SPD/SPD+TS EEPROM應(yīng)用于DDR內(nèi)存模組產(chǎn)品,產(chǎn)品已通過(guò)英特爾授權(quán)的第三方實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證。公司同時(shí)也是國(guó)內(nèi)主流智能卡芯片供應(yīng)商,擁有國(guó)家商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)/銷售證書,是住建部城市一卡通專有芯片供應(yīng)商之一 公司高度重視研發(fā)人才的培養(yǎng),積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外高端技術(shù)人才,目前已建立起成熟穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。截至2018年底,公司研發(fā)人員(包含質(zhì)量管理人員)占員工總數(shù)的51.75%,研發(fā)人員平均擁有8年以上的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),核心技術(shù)人員均于國(guó)內(nèi)外一流大學(xué)取得博士或碩士學(xué)位,具備良好的產(chǎn)業(yè)背景和豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。公司堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)要求,內(nèi)部建立了完整的質(zhì)量控制體系,并已通過(guò)ISO9001 質(zhì)量管理體系認(rèn)證,力爭(zhēng)為客戶帶來(lái)性能優(yōu)異、質(zhì)量穩(wěn)定的芯片產(chǎn)品。未來(lái)公司將持續(xù)以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,以自主創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品線進(jìn)行完善和升級(jí)并積極開(kāi)拓驅(qū)動(dòng)類新產(chǎn)品領(lǐng)域,進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和知名度,完善全球化的市場(chǎng)布局,逐步發(fā)展成為全球領(lǐng)先的組合產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。

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