滬硅產業是什么板塊的股票？代碼是什么？

　　滬硅產業股票代碼是688126。

　　所屬板塊：半導體 次新股 電子元件 國產芯片 融資融券 上海板塊 中芯概念

　　經營范圍：研究、開發、生產、加工高端硅基集成電路材料、相關技術及相關產品,銷售自產產品以及提供相關的技術咨詢和售后服務(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)。

　　半導體硅片的研發、生產和銷售：硅產業集團主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售,是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一,是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業。

　　電子元件及電子專用材料制造：公司核心產品和主要收入來源為半導體硅片。根據中國證監會發布的《上市公司行業分類指引(2012年修訂)》,公司所處行業為“計算機、通信和其他電子設備制造業(分類代碼:C39)”。根據國家統計局《國民經濟行業分類》(GB/T4754-2017),公司所處行業為第39大類“計算機、通信和其他電子設備制造業”之第398中類“電子元件及電子專用材料制造”。

　　技術與研發優勢：公司主要產品為300mm及以下的半導體硅片,經過多年的持續研發和生產實踐,公司形成了深厚的技術積累。公司目前掌握了直拉單晶生長、磁場直拉單晶生長、熱場模擬和設計、大直徑硅錠線切割、高精度滾圓、高效低應力線切割、化學腐蝕、雙面研磨、邊緣研磨、雙面拋光、單面拋光、邊緣拋光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生產技術等半導體硅片制造的關鍵技術。

　　高端細分市場產品優勢：公司200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)在面向MEMS傳感器、射頻前端芯片等高端細分市場應用具有一定優勢。以MEMS傳感器為例,MEMS傳感器包括力學傳感器、電學傳感器、熱學傳感器、濕度傳感器等類別,針對不同的物理、化學或生物物質,可測量不同的物質和量,實現不同的功能,因此不同類別的MEMS傳感器對于硅片參數有著不同的要求。全球半導體硅片龍頭企業規模效應明顯,以生產可通用、規格參數相似的標準化主流半導體硅片為主。而MEMS傳感器企業采購硅片的模式具有小批量、多批次、產品種類多等特點,與部分半導體硅片龍頭企業的生產及商業模式存在一定差異。相較于全球半導體硅片龍頭企業,公司并不具有明顯的規模優勢,在穩步積累技術、擴充產能的同時,公司重點布局200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)高端細分市場,從而實現與全球半導體硅片龍頭企業的差異化競爭。

　　管理團隊與人才優勢：公司鼓勵創新和研發工作,高度重視技術研發團隊建設。公司自設立以來持續引進全球半導體行業高端人才,經過多年的積累,公司擁有了一支國際化、專業化的管理和技術研發團隊。目前公司已形成了以李煒博士、WANGQINGYU博士、AtteHaapalinna博士為核心的國際化技術研發團隊。截至2019年9月30日,公司技術研發人員423人。公司主要研發人員具有較強的自主研發和創新能力,專業領域涵蓋電子、材料、物理、化學等眾多學科。

　　自愿鎖定股份：自公司股票上市之日起三十六個月內,不轉讓或者委托他人管理本次發行前本人直接及間接持有的公司股份,也不由公司回購本人直接及間接持有的該部分股份。

　　集成電路制造用 300mm 硅片技術研發與產業化二期項目：公司主要產品為300mm及以下半導體硅片,本次擬使用175,000.00萬元募集資金投向集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目。本項目將提升300mm半導體硅片生產技術節點并且擴大300mm半導體硅片的生產規模。項目實施后,公司將新增15萬片/月300mm半導體硅片的產能。

　　股利分配：在滿足現金分紅條件的基礎上,結合公司持續經營和長期發展,公司每年以現金方式分配的利潤不少于當年實現的可分配利潤的10%,且最近3年以現金方式累計分配的利潤不少于最近3年實現的年均可分配利潤的30%。

　　穩定股價措施：公司首次公開發行股票并上市后三年內,如公司股票收盤價格連續20個交易日低于最近一期經審計的每股凈資產,公司將通過控股股東增持股份、公司全體董事(獨立董事除外)和高級管理人員增持公司股票以及公司回購股份等措施來穩定股價。

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