科創板關于封裝概念上市公司有哪幾家？

　　截至9月21日，科創板封裝概念上市公司有芯朋微、聯瑞新材、利揚芯片等3家。以下是趨勢選股系統為您整理的科創板封裝概念上市公司的詳細介紹。

　　一、芯朋微（688508）

　　公司主要從事電源管理集成電路的研發和銷售。

　　芯朋微發布2023年第二季度財報，實現營業收入1.97億元，同比增長3.66%，歸母凈利潤2759.88萬，同比11.69%；每股收益為0.24元。9月21日消息，芯朋微7日內股價下跌7.45%，最新報55.660元，成交額2741.56萬元。

　　二、聯瑞新材（688300）

　　公司業務有硅微粉。

　　財報顯示， 2023年第二季度，公司營業收入1.69億元；歸屬上市股東的凈利潤為4431.98萬元；全面攤薄凈資產收益 3.54%；毛利率39.49%，每股收益0.16元。9月21日盤中消息，聯瑞新材今年來漲幅下跌-0.62%，截至13時49分，該股跌0.45%，報41.940元，總市值為77.9億元，PE為27.78。

　　三、利揚芯片（688135）

　　公司主要從事集成電路。

　　財報顯示， 2023年第二季度，公司營業收入1.39億元；歸屬上市股東的凈利潤為1490.74萬元；全面攤薄凈資產收益 1.36%；毛利率32.34%，每股收益0.06元。9月21日午后消息，利揚芯片最新報價22.380元，3日內股價下跌1.2%，市盈率為97.3。

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