科創(chuàng)板封裝上市企業(yè)有幾家_科創(chuàng)板封裝股一覽

　　截至6月28日，科創(chuàng)板封裝股有利揚(yáng)芯片、聯(lián)瑞新材、芯朋微等3家。以下是趨勢(shì)選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝股的詳細(xì)介紹。

　　1、利揚(yáng)芯片（688135）

　　公司主要從事集成電路。

　　財(cái)報(bào)顯示， 2024年第一季度，公司營(yíng)業(yè)收入1.17億元；歸屬上市股東的凈利潤(rùn)為33.85萬(wàn)元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.03%；毛利率26.34%。6月28日收盤消息，利揚(yáng)芯片5日內(nèi)股價(jià)下跌0.56%，今年來(lái)漲幅下跌-39.26%，最新報(bào)16.020元，漲2.04%，市盈率為145.64。

　　2、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司從事硅微粉。

　　聯(lián)瑞新材發(fā)布2024年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.02億元，同比增長(zhǎng)39.46%，歸母凈利潤(rùn)5167.53萬(wàn)，同比79.94%；每股收益為0.28元。6月28日，聯(lián)瑞新材開(kāi)盤報(bào)價(jià)47.46元，收盤于48.100元，漲1.16%。當(dāng)日最高價(jià)為49.36元，最低達(dá)47.2元，成交量232.43萬(wàn)手，總市值為89.34億元。

　　3、芯朋微（688508）

　　公司業(yè)務(wù)有電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　芯朋微發(fā)布2024年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.03億元，同比增長(zhǎng)8.69%，歸母凈利潤(rùn)2380.46萬(wàn)，同比16.24%；每股收益為0.18元。6月28日芯朋微（688508）開(kāi)盤報(bào)36.04元，截至15點(diǎn)，該股報(bào)36.370元漲0.75%，成交1.46億元，換手率3.03%。

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