科創(chuàng)板封裝上市企業(yè)排名(科創(chuàng)板封裝企業(yè)排名2024)

　　科創(chuàng)板封裝板塊股票有利揚(yáng)芯片、芯朋微、聯(lián)瑞新材等3家。根據(jù)《南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具》股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至12月27日，科創(chuàng)板封裝上市公司市值排名情況如下：

　　1、聯(lián)瑞新材：123.43億元

　　公司從事硅微粉。

　　12月26日消息，聯(lián)瑞新材開盤報(bào)價(jià)67.5元，收盤于66.450元。3日內(nèi)股價(jià)下跌1.58%，總市值為123.43億元。財(cái)報(bào)顯示， 2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)收入2.5億元；歸屬上市股東的凈利潤(rùn)為6738.82萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 4.79%；毛利率42.73%，每股收益0.36元。

　　2、芯朋微：60.01億元

　　公司從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　截止12月25日09時(shí)56分，芯朋微(688508)跌0.33%，股價(jià)為45.700元，盤中股價(jià)最高觸及46.64元，最低達(dá)46元，總市值60.01億元。芯朋微發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.54億元，同比增長(zhǎng)29.78%，歸母凈利潤(rùn)3331.49萬，同比178.81%；每股收益為0.26元。

　　3、利揚(yáng)芯片：37.74億元

　　公司主要從事集成電路。

　　12月24日，利揚(yáng)芯片開盤報(bào)價(jià)18.63元，收盤于18.840元，漲0.16%。當(dāng)日最高價(jià)為18.9元，最低達(dá)18.11元，成交量316.79萬手，總市值為37.74億元。財(cái)報(bào)顯示， 2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)收入1.29億元；歸屬上市股東的凈利潤(rùn)為-375.44萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 -0.33%；毛利率24.51%，每股收益-0.02元。

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