明日上市的新債簡析（1月16日）

　　明日，共有1只新債上市，為華亞智能可轉債華亞轉債。

　　華亞轉債，債券代碼：127079

　　華亞智能可轉債上市日期為2023年1月16日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數：072504，243742，272504，472504，672504，743742，872504

　　末"七"位數：0332762，3649536，8649536

　　末"九"位數：117728554，312124275，317728554，517728554，717728554，812124275，917728554

　　末"十"位數：0838637404，0966776108，2838637404，3466776108，4838637404，5966776108，6838637404，8466776108，8838637404

　　末"十一"位數：06538136566

　　末"六"位數：072504，243742，272504，472504，672504，743742，872504

　　末"七"位數：0332762，3649536，8649536

　　末"九"位數：117728554，312124275，317728554，517728554，717728554，812124275，917728554

　　末"十"位數：0838637404，0966776108，2838637404，3466776108，4838637404，5966776108，6838637404，8466776108，8838637404

　　末"十一"位數：06538136566

　　華亞智能所屬行業為制造業-金屬制品業

　　1月13日消息，華亞智能截至下午3點收盤，該股跌0.49%，報62.840元；5日內股價下跌1.48%，市值為50.27億元。

　　從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為15.8%，過去五年營收最低為2017年的2.95億元，最高為2021年的5.3億元。

　　公司主營業務是專業領域的精密金屬制造。公司專注于向國內外領先的高端設備制造商提供“小批量、多品種、工藝復雜、精密度高”的定制化精密金屬結構件產品，包括制造工藝研發與改善、定制化設計與開發、智能化生產與測試、專用設備維修與裝配等。

　　募集資金用途：半導體設備等領域精密金屬部件智能化生產新建項目。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。