下周A股有4只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率（1月30日到2月3日）

　　下周，4只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板湖南裕能、科創(chuàng)板裕太微、深交所主板億道信息、創(chuàng)業(yè)板阿萊德。

　　湖南裕能，代碼：301358

　　創(chuàng)業(yè)板新股湖南裕能安排于2023年1月31日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于2023年2月1日公布中簽號(hào)碼。

　　本次發(fā)行價(jià)格為23.77元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1.89億股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1.06億股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為2650.35萬(wàn)股。

　　該公司2022年第三季度財(cái)報(bào)顯示，湖南裕能2022年第三季度總資產(chǎn)240.99億元，凈資產(chǎn)48.26億元，少數(shù)股東權(quán)益146.43萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入265.21億元。

　　公司致力于鋰離子電池正極材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　此次募集資金擬投入87558萬(wàn)元于四川裕能四期年產(chǎn)6萬(wàn)噸磷酸鐵鋰項(xiàng)目、84786萬(wàn)元于四川裕能三期年產(chǎn)6萬(wàn)噸磷酸鐵鋰項(xiàng)目、50000萬(wàn)元于補(bǔ)充流動(dòng)資金，項(xiàng)目總投資金額為22.23億元，實(shí)際募集資金為45億元。

　　裕太微，代碼：688515

　　2023年1月31日科創(chuàng)板裕太微將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于2023年2月1日公布中簽號(hào)。

　　本次發(fā)行價(jià)格為92元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2000萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1554.78萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為380萬(wàn)股。

　　公司在2022年第三季度的業(yè)績(jī)中，資產(chǎn)總額達(dá)5.42億元，凈資產(chǎn)2.95億元，營(yíng)業(yè)收入2.99億元。

　　公司主要致力于高速有線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

　　此次募集資金中預(yù)計(jì)39146.02萬(wàn)元投向網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、35000萬(wàn)元投向補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目、29209.19萬(wàn)元投向車載以太網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資金額為13.04億元，實(shí)際募集資金為18.4億元。

　　億道信息，代碼：001314

　　深交所億道信息新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2023年2月1日公布，安排于2023年2月2日公布中簽號(hào)。

　　發(fā)行股票數(shù)量為3511.15萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2106.7萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1404.45萬(wàn)股。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2022年第三季度總資產(chǎn)約17.03億元，凈資產(chǎn)約8.85億元，營(yíng)業(yè)收入約21.29億元，凈利潤(rùn)約1.73億元，資本公積約1.63億元，未分配利潤(rùn)約5.81億元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為筆記本電腦、平板電腦及其他智能硬件等電子設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。

　　阿萊德，代碼：301419

　　創(chuàng)業(yè)板新股阿萊德網(wǎng)上發(fā)行中簽率計(jì)劃于2023年2月1日公布，計(jì)劃于2023年2月2日公布中簽號(hào)碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為2500萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1662.5萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為712.5萬(wàn)股。

　　根據(jù)公司2022年第三季度財(cái)報(bào)，阿萊德的資產(chǎn)總額為6.44億元、凈資產(chǎn)3.77億元、少數(shù)股東權(quán)益75.59萬(wàn)元、營(yíng)業(yè)收入2.71億元、凈利潤(rùn)4776.14萬(wàn)元、資本公積366.9萬(wàn)元、未分配利潤(rùn)2.75億。

　　公司從事公司是一家高分子材料通信設(shè)備零部件供應(yīng)商，為客戶提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻與透波防護(hù)器件、EMI及IP防護(hù)器件和電子導(dǎo)熱散熱器件等用于移動(dòng)通信基站設(shè)備內(nèi)、外部的零部件產(chǎn)品，以及包括前期研發(fā)設(shè)計(jì)介入、中期產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、后期生產(chǎn)制造和最終產(chǎn)品驗(yàn)證在內(nèi)的零部件整體解決方案。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。