后日5只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率（新股簡析）

　　后日，5只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板國泰環(huán)保、創(chuàng)業(yè)板科源制藥、科創(chuàng)板云天勵飛、科創(chuàng)板南芯科技、科創(chuàng)板華海誠科。

　　國泰環(huán)保，代碼：301203

　　2023年3月27日創(chuàng)業(yè)板國泰環(huán)保將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于2023年3月28日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為46.13元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2000萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1290萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為510萬股。

　　公司的財務(wù)報告中，在2022年第四季度總資產(chǎn)約6.34億元，凈資產(chǎn)約5.72億元，營收約3.76億元，凈利潤約5.72億元。

　　公司主要致力于污泥處理服務(wù)、成套設(shè)備銷售和水環(huán)境生態(tài)修復(fù)。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于研發(fā)中心項目，金額為17147.27萬元；成套設(shè)備制造基地項目，金額為15829.47萬元，項目投資總額為3.3億元，實際募集資金總額為9.23億元。

　　科源制藥，代碼：301281

　　創(chuàng)業(yè)板科源制藥新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2023年3月27日公布，安排于2023年3月28日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為44.18元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1935萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1383.55萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為551.45萬股。

　　財報方面，公司2022年第四季度總資產(chǎn)約6.52億元，凈資產(chǎn)約5.2億元，營業(yè)收入約4.43億元，凈利潤約9127.84萬元，資本公積約1.95億元，未分配利潤約2.24億元。

　　公司從事化學(xué)原料藥及其制劑產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　此次募集資金擬投入13500萬元于補(bǔ)充流動資金、10809.09萬元于原料藥綜合生產(chǎn)線技術(shù)改造項目、8466.69萬元于研究院建設(shè)及藥物研發(fā)項目，項目總投資金額為3.82億元，實際募集資金為8.55億元。

　　云天勵飛，代碼：688343

　　3月27日科創(chuàng)板新股云天勵飛將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，3月28日將公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為43.92元/股，發(fā)行股票數(shù)量為8878.34萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6529.95萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1480萬股。

　　該公司2022年第四季度財報顯示，云天勵飛2022年第四季度總資產(chǎn)16.23億元，凈資產(chǎn)11.04億元，少數(shù)股東權(quán)益-78.15萬元，營業(yè)收入5.46億元。

　　公司致力于公司作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的人工智能企業(yè)，以人工智能算法、芯片技術(shù)為核心，為客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產(chǎn)品，并可根據(jù)客戶需求，將自身核心產(chǎn)品，外購的定制化或標(biāo)準(zhǔn)化硬件產(chǎn)品、安裝施工服務(wù)等打包以解決方案的形式交付客戶。

　　本次募資投向補(bǔ)充流動資金項目金額140000萬元；投向城市AI計算中樞及智慧應(yīng)用研發(fā)項目金額80064.72萬元；投向基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺計算AI芯片項目金額50088.6萬元，項目投資金額總計30.02億元，實際募集資金總額38.99億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）8.98億元，投資金額總計與實際募集資金總額比76.98%。

　　南芯科技，代碼：688484

　　科創(chuàng)板新股南芯科技網(wǎng)上發(fā)行中簽率計劃于2023年3月27日公布，計劃于2023年3月28日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為39.99元/股，發(fā)行股票數(shù)量為6353萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4820.06萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1080萬股。

　　財報中，南芯科技最近一期的2022年第四季度實現(xiàn)了近13.01億元的營業(yè)收入，實現(xiàn)凈利潤約2.46億元，資本公積約4億元，未分配利潤約2.72億元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，專注于電源及電池管理領(lǐng)域，為客戶提供端到端的完整解決方案。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，金額為45686.45萬元；汽車電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，金額為33484.43萬元；補(bǔ)充流動資金，金額為33000萬元，項目投資總額為16.58億元，實際募集資金總額為25.41億元。

　　華海誠科，代碼：688535

　　科創(chuàng)板華海誠科網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：2023年3月27日，中簽號公布日期：2023年3月28日

　　本次發(fā)行價格為35元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2018萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1234.98萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為514.55萬股。

　　公司在2022年第四季度的財務(wù)報告中，資產(chǎn)總額約5.06億元，凈資產(chǎn)約3.79億元，營業(yè)收入約3.03億元，凈利潤約4122.68萬元，資本公積約1.86億元，未分配利潤約1.2億元。

　　公司主要從事半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　本次募集資金將用于高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目、研發(fā)中心提升項目、補(bǔ)充流動資金等，項目投資金額總計3.46億元，實際募集資金總額7.06億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）3.6億元，投資金額總計與實際募集資金總額比48.99%。

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