景旺電子發(fā)行可轉(zhuǎn)債11.54億元，申購(gòu)日為2023年4月4日

　　景旺電子（603228）公告，公司將發(fā)行11.54億元可轉(zhuǎn)換公司債券（“可轉(zhuǎn)債”），債券簡(jiǎn)稱為“景23轉(zhuǎn)債”，債券代碼“113669”，轉(zhuǎn)股價(jià)格為25.71元，申購(gòu)日期為4月4日，網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為T日9:30-11:30，13:00-15:00。

　　正股簡(jiǎn)稱：景旺電子

　　正股代碼：603228

　　所屬行業(yè)：制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　3月31日消息，景旺電子截至15點(diǎn)收盤，該股跌0.39%，報(bào)25.600元；5日內(nèi)股價(jià)上漲1.21%，市值為216.9億元。

　　從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為22.8%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2017年的41.92億元，最高為2021年的95.32億元。

　　公司介紹：。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國(guó)內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類、多樣化產(chǎn)品的廠商，公司貼近市場(chǎng)與客戶，橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結(jié)合等產(chǎn)品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產(chǎn)能，可以為全球客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務(wù)。

　　募集資金用途：景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目。

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